11月6日，中国科学院和寒武纪科技公司在北京发布了全球新一代人工智能芯片“寒武纪”系列——分别是3款面向智能手机等终端的“寒武纪”处理器IP，两款面向服务器等云端的“寒武纪”高性能智能处理器，以及1款专门为开发者打造的人工智能软件平台。芯片研制团队称，力争在未来3年占有中国高性能智能芯片市场30%的份额，并使全世界10亿台以上的智能终端设备集成有“寒武纪”终端智能处理器。

　　中科院科学传播局局长周德进表示，今年7月国务院颁布的《新一代人工智能发展规划》中明确提出，要重点突破智能芯片与系统等一批关键技术，建立新一代人工智能关键共性技术体系。“寒武纪”处理器正是中科院在智能方向基础研究的关键突破，未来通过产学研用的结合，具有持续引领世界人工智能发展新潮流的潜力。

　　寒武纪科技公司成立于2016年，其前身是中科院计算所于2008年组建的“探索处理器架构与人工智能的交叉领域”10人学术团队。2015年，该团队发布了全球首个深度学习专用处理器芯片“寒武纪”，寓意人工智能产业将迎来“大爆发”。

　　在今天的发布会上，寒武纪科技公司创始人兼CEO陈天石称，今后“寒武纪”将继续在智能终端及云端持续发力，将“寒武纪”的人工智能处理器集成到这些设备中。他说，“寒武纪”有信心在3年内覆盖30%的国内服务器市场。

　　中科院计算所所长孙凝晖当天表示，“寒武纪”是中科院计算所在处理器与人工智能交叉领域超前布局的结晶。该团队在智能芯片领域占据全球领先地位，通过与产业上下游伙伴通力合作，有望引领中国人工智能产业“弯道超车”。

　　（原载于《中国青年报》 2017-11-07 04版）