“寒武纪力争在3年后占有中国高性能智能芯片市场30％的份额，并使全世界10亿台以上的智能终端设备集成有寒武纪终端智能处理器。如果这两个目标实现，寒武纪将初步支撑起中国主导的国际智能产业生态。”11月6日，寒武纪科技发布新一代AI芯片，中科院计算所研究员、寒武纪科技CEO陈天石描述了芯片产品研发路线图。

　　早在2016年，全球首款商用深度学习处理器IP产品——“寒武纪1A处理器”问世，达到了传统四核通用CPU 25倍以上的性能和50倍以上的能效。2017年9月，寒武纪1A处理器被搭载于华为Mate 10系列手机中。值得关注的是，中科曙光日前发布的专用AI服务器“Phaneron”，就搭载了自主知识产权的寒武纪芯片。

　　“寒武纪公司是中科院计算所在处理器与人工智能交叉领域超前布局的结晶。”中科院计算所所长孙凝晖表示，人工智能经历60余载沉浮，如今迎来收获季节。寒武纪公司在智能芯片领域占据全球领先地位，通过与产业上下游通力合作，有望引领中国人工智能产业“变道超车”。

　　其间，寒武纪科技发布了面向云端的高性能智能处理器产品线，以及三款全新的智能处理器产品：面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8，拥有更广泛通用性和更高性能的寒武纪1H16，以及面向智能驾驶领域的寒武纪1M。陈天石介绍，与寒武纪1A相比，3款新品在功耗、能效比、成本开销等方面进行优化，性能功耗比再次实现飞跃，适用范围覆盖图像识别、安防监控、智能驾驶、无人机、语音识别、自然语言处理等重点应用领域。

　　（原载于《科技日报》 2017-11-07 01版）