8月3日至4日，2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会（LTB-3D 2025 Satellite in China）在天津举办。此次会议由中国科学院微电子研究所、先进微系统集成协会、西安电子科技大学、中国电子学会、中国电子材料行业协会、青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司共同主办。

会议汇聚了来自英国、新加坡、日本、奥地利、荷兰、德国等国家的200余位专家学者和企业代表，包括20余所国际高校、科研机构以及10余家行业领军企业的专业人士。微电子所研究员刘新宇、西安电子科技大学教授马晓华、日本东京大学/明星大学教授须贺唯知担任大会主席。

研讨会围绕表面活化键合、混合键合与3D集成等六大主题展开深入探讨。须贺唯知和武汉大学教授刘胜等11位学者作了主旨报告，分享了最新研究成果。研讨会还安排了17个邀请报告、13个口头报告，展出了22项墙报论文。

作为国际键合集成技术领域的重要会议，本届会议是该会议首次在中国举办。

会议现场