6月16日，依照国家“携手港澳共同打造粤港澳大湾区，建设世界级城市群”的建设精神，针对深圳市和粤港澳湾区电子信息产业的快速发展趋势和技术需求，中国科学院深圳先进技术研究院组织举办了“粤港澳湾区先进电子材料论坛”。

　　本次大会由香港中文大学工学院院长、深圳先进院先进电子封装材料广东省创新团队带头人、中国工程院外籍院士汪正平、深圳先进院院长樊建平和副院长吕建成召集。

　　本次会议旨在探讨粤港澳湾区在电子材料研究与产业方面的优势与合作共赢机制，更好地服务和推动粤港澳大湾区乃至全国的半导体产业发展。同时，与会者还就正在筹备的“深圳先进电子材料国际创新研究院”建设方案进行了深入讨论。

　　中国工程院院士干勇以“制造业强国的三大基础要素——新型信息技术、新材料和技术创新体系”作了精彩的报告，主要介绍了中国制造2025要达到的三个阶段以及包括高端装备，信息技术、新材料、生物医药等10个重点领域，表明了建设深港国际创新中心，着力打造粤港澳科技湾区，引进科技创新的合作机制，建设深圳电子信息材料国际创新研究院的迫切需要。

　　汪正平以“先进电子封装材料研究与应用”为主题，介绍了先进电子封装材料相关的关键科学问题以及深圳先进院先进电子封装材料创新团队目前正在攻关的内容和团队建设情况等。

　　研究员孙蓉代表汪正平详细汇报了“深圳先进电子材料国际创新研究院”的建设背景和方案，阐明了建成国家级高端电子材料的产学研合作创新平台和创新中心的目标定位和战略性意义。与会专家学者、企业界代表以及相关政府部门负责人在听取汇报后展开了讨论，并提出了许多建设性意见，建议进一步完善研究院建设方案及合作机制。