5月11日下午，应中国科学院深圳先进技术研究院先进材料中心主任孙蓉邀请，ASM太平洋科技有限公司半导体技术顾问John H. Lau（刘汉诚）作了题为Fan-Out Wafer/Panel Level Packaging for 3D IC Heterogeneous Integration的学术报告，相关研究领域的学者、学生以及企业界的技术专家等参加了此次报告会。

　　John H. Lau从电子封装技术的发展历程讲起，并针对Fan-Out晶圆级封装中的Redistribution Layer (RDL)技术作了详细的介绍，他表示，RDL是当前最为实用和最具发展前景的技术，通过RDL可以实现多种更为灵活的芯片堆叠方式。此外，他在报告中和报告结束后对听众的疑惑和问题都一一作了详细的解答。

　　John H. Lau勉励学生在研究中要有自己创新的想法并且脚踏实地、付诸行动。报告历时三个小时，内容丰富，引起与会学者和企业技术专家的热烈反响。