11月16日至17日，由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会集成电路设计分会和北京中关村集成电路设计园发展有限公司等承办的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”，在北京举行。微电子所组织通信中心、汽车电子中心、健康电子中心、感知中心、高频高压中心和新技术开发部参加了展会。

　　本届展会以“创新驱动，引领发展”为主题，来自产业链上下游的芯片/IP设计公司、EDA公司、工艺厂商、封测公司等齐聚一堂，展示了本年度的重磅产品和解决方案，展望了来年的发展趋势。

　　展会上，微电子所集中展示了集成电路方面最新研究成果和产品，包括嵌入式与多核DSP实验室的具有完全知识产权、面向无线通信应用和视频等应用方向的“无线通信用多核SoC芯片”、硅基射频技术团队的国内领先水平的“多模导航接收机芯片”、超高速数据转换器团队展示的国内最高水平的“超高速ADC/DAC芯片”等。上述技术产品代表了国内相关领域的最高水平，具有较大的推广应用价值，引起了参观者的广泛关注。

　　本届展会宣传了微电子所在IC设计领域的相关技术产品，获得了社会各界的好评，进一步加强了产业上下游的沟通交流。

高峰论坛现场