11月12日，中国科学院深圳先进技术研究院材料工程学科组聘请的企业导师、先进封装领域资深专家、天水华天科技集团CTO于大全在深圳先进院作了题为“晶圆级先进封装技术发展趋势”的科技前沿报告，吸引了相关研究方向的老师、学生以及业界人士前来学习和探讨。

　　此次报告属于材料工程学科学生培养课程的一部分。深圳先进院材料工程学科组于2017年7月修订了学科培养方案，增加了选修技术类课程、由企业导师讲授科学前沿讲座课程等要求，旨在面向社会需求和科技前沿，培养适应社会主义建设和工程技术发展与创新需要，掌握材料工程领域相关学科专业基础知识与基本技能，具有创新意识和独立承担并解决工程实际问题能力的应用型、复合型高层次工程技术和工程管理人才。

　　报告中，于大全从当今先进封装的重要性、产业的发展情况和需求的角度详细解析了三维集成、晶圆级封装、板级封装的技术发展趋势，重点论述了TSV硅通孔、扇出型封装以及三维堆叠技术的发展和产业化情况，总结国内产业链产学研用合作机制，并指明封测技术未来的发展方向，其中多芯片1微米线宽系统集成技术、晶圆级器件集成技术和板级扇出技术尤为重要。针对报告内容，同学们向于大全请教了一些问题，并得到了解答。此次报告让同学们了解了电子封装材料领域的发展动向、先进技术方法、现代技术手段和研究需要解决的重点问题，对同学们在论文选题和确定实验方案上有很大的帮助。

报告现场