6月3日，集成电路检测及测试技术与未来发展国际高峰论坛在北京举行。此次高峰论坛由集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟主办、集成电路产业技术创新战略联盟、中国半导体行业协会和国家集成电路产业投资基金支持，中国科学院微电子研究所承办。

　　科技部原副部长曹健林指出，随着国家重大科技专项和国家集成电路产业投资基金的投入，我国在集成电路制造工艺、装备、封测和材料等各方面已经涌现出了一批具有标志性意义的重大科技成果，但集成电路整体水平与国际先进水平比起来还相对较弱，尤其在集成电路检测及测试技术领域较为欠缺。此次国际高峰论坛的召开，将对进一步促进国内外集成电路检测及测试技术领域的交流与合作、推进集成电路领域产业链上下游的深度合作具有深刻意义。

　　微电子所所长叶甜春作主旨报告。报告围绕集成电路后摩尔时代的创新机遇和挑战，重点介绍了集成电路产业发展的若干热点、集成电路技术发展面临的挑战和集成电路测试产业现状与思考。

　　此次高峰论坛是集成电路测试行业国内首次峰会，以“开放、融合、创新”为主题，邀请了展讯通讯（上海）有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司、长江存储科技有限责任公司等一批国际、国内知名企业的管理者和学者代表，分别在光学检测、电性测试及电子束检测三个方面进行了主题报告，深入研讨了集成电路检测及测试技术对产业关键技术、产业化标准和未来产业发展的影响，聚焦持续、合作、共赢的产业发展环境建设。

　　国家02专项实施管理管理办公室副主任邱钢在讲话中对此次高峰论坛给予了高度评价，认为此次论坛促成了联盟内外和国内国际创新资源及力量的技术交流，对促进集成电路产业链各环节深度合作起到了积极的推动作用。希望集成电路产业技术创新战略联盟及其成员单位能够进一步发挥桥梁和纽带作用，为我国“十三五”电子与信息领域重大专项顺利实施及后续集成电路的协同创新提供支撑，为我国及全球集成电路产业技术创新和发展做出新的贡献。

会议现场