10月19日，华东理工大学教授吴国章应中国科学院合肥物质科学研究院固体物理研究所青联会和内耗与固体缺陷研究室的邀请访问了固体所，并作了题为《如何实现高分子链的“侠骨柔情”》的学术报告。　　报告会上，吴国章介绍了刚性高分子的动力学脆度随其玻璃化转变温度（Tg）之间的正比例变化规律。接着，吴国章详细阐述了如何通过调节分子链的结构和分子间氢键相互作用来独立调控聚合物的Tg和脆度，从而实现高分子链的“侠骨柔情”。通过引入与聚合物间存在氢键作用的酚类有机小分子可以独立调控聚合物的Tg与脆度，出现Tg随小分子含量增加线性而脆度显著下降的反常现象，该现象主要受控于体系内的相互作用焓的变化。选用不同尺寸、羟基数目以及位阻作用的小分子进行研究，并结合广义熵理论探讨了小分子对Tg及脆度的不同影响。结果表明，氢键强度越强，杂化体系的脆度值越低。报告结束后，与会师生就感兴趣的问题与吴国章进行了热烈的交流与讨论。　　吴国章，华东理工大学材料科学与工程学院教授，博士生导师。1993年获浙江大学硕士学位后留校任助教、讲师。1997年赴日留学，2000年获东京工业大学工学博士学位，2000年10月至02年3月为日本科学技术振兴事业团(JST)研究员，20002年4月至05年8月为早稻田大学客座研究员、讲师，2005年10月回国任现职。主要从事导电、介电或阻尼等高分子材料成型加工与形态控制，相位差补偿用光学薄膜的设计与制备。发表SCI论文80余篇，发明专利20多项。 吴国章作报告