7月22日，中国科学院武汉文献情报中心中国产业智库及大数据中心、产业技术分析中心主任钟永恒等参加了南昌小蓝经开区半导体封装测试产业规划研讨会。南昌市市长郭安等30余人参加了研讨会。

　　研讨会上，钟永恒作了“小蓝经开区半导体封装测试产业技术调研”的主题报告，从产业技术链、发展环境、市场分析、企业分析、关键技术、下一步工作计划等方面报告了半导体封装测试产业技术调研情况，及规划的下一步工作设想。他指出：大数据、云计算、智慧城市建设等将带动全球半导体产业振兴，政策利好使中国半导体封装产业将迎来新的发展契机；创新、并购、规模化、积极融入全球产业链，是半导体封装企业做强做大的关键因素；产学研政通力合作是做好做强半导体封装测试产业的重要途径，中科院在半导体封装测试技术创新方面具有明显优势；“扩展摩尔”成为重要发展路径—系统级封装，系统级封装推动了半导体设计、制造、封装和系统集成的发展，必将改变半导体产业链；芯片级封装、圆片级封装、硅通孔、三维封装等先进封装和测试技术将实现规模化经济效益。

　　随后，与会人员进行了热烈的研讨，从不同角度对小蓝经开区半导体封装测试产业规划的技术选项、产业布局、政策配套、团队建设、园区建设、发展规划等方面提出了意见和建议。南昌小蓝经开区党工委书记郭毅等认为“中国产业智库”的调研报告很全面、内容丰富，为做好规划打下了很好基础，希望进一步加强南昌的产业基础、条件、资源调研，尽快做好产业规划。

　　钟永恒表示，将按照意见和建议，进一步加强南昌产业基础、条件和资源的调研，与各方通力合作，做好南昌小蓝经开区半导体封装测试产业规划，助南昌半导体产业的发展。

研讨会现场