中国科学院沈阳自动化研究所持股公司——沈阳芯源微电子设备有限公司（以下简称芯源公司）连续完成国家“十一五”、“十二五”02重大专项任务，产业化成果显著，高端封装专用涂胶显影设备和LED涂胶显影设备国内市场占有率超过50%，成为国内客户的主流首选设备。近日芯源公司又传来捷报，截至6月30日，批量销往台湾国际一线大厂的12寸晶圆级封装设备全部通过验收。 

　　2015年第四季度，芯源公司通过了台湾大客户的严苛评估，一次性拿到20多台的12寸晶圆级封装设备订单。2016年1月至4月，芯源公司按台湾客户进度要求分批出货到现场，分批安装调试。目前，设备陆续验收后已全部投入批量生产。  

　　芯源公司提供给台湾大客户的批量设备采用双机械手4腔堆叠式结构，占地小、产能高，能适应多种光刻胶的涂覆、烘焙和显影。设备用于Fan Out晶圆级封装工艺生产线。 

　　芯源公司设备在与国际大公司的激烈竞争中脱颖而出，拿到国际一线大厂的批量订单并按期交付，通过了台湾大客户的考核，全部通过验收。