1月27日至28日，02专项办公室、科技部重大专项办公室的相关负责人和专家对中国科学院沈阳自动化研究所承担的国家科技重大专项（02专项）子课题“铝合金真空电子束焊接工艺研究”进行验收。经查阅资料、现场汇报、现场质询和现场测试等环节，课题顺利通过验收。

　　目前，IC装备中的铝合金零件，特别是腔体类零件大多数为中厚板材整体铣削而成，虽然保证了铝合金零部件的可靠性，但同时带来了极大的浪费。为此，课题组系统研究了真空电子束设备、焊接工艺、管理体系等对焊接质量的影响，开发了相应腔体的真空电子束焊接工艺，为我国IC装备及TFT大型面板装备等超大型铝合金零部件制造提供了低成本解决方案，并缩短了IC装备真空腔体的制造周期，为IC装备制造业发展起到支撑和促进作用。