近日，西安交通大学电信学院教授方吉祥课题组与华南理工大学教授李志远、新加坡南洋理工大学教授熊启华合作，通过一种“软包裹”的方案，获得了多种组分、高纯、高质量贵金属纳米结构，成功地解决了贵金属纳米铸造过程中，产物向介孔模板外扩散这一长期的技术难题。相关研究成果论文近日在《自然—通讯》上发表。

　　据介绍，这些有序介孔结构在电化学催化、癌症载药与复合治疗及等离激元纳米光学等领域的应用中均具有优异的性能。这一技术难题的成功解决为后续相关性能的开发奠定了重要基础。