龙芯中科技术有限公司4月25日在北京发布四款芯片、两款操作系统平台，其中包括实测主频达到1.5GHz以上的龙芯3A3000/3B3000处理器，其访存带宽方面的水平与国际主流处理器相当。

　　从2001年起，中科院计算所开始研制龙芯系列处理器，一年后中国第一款商品化的通用高性能CPU芯片——“龙芯”1号走下流水线。2010年，中国科学院和北京市政府共同牵头出资，正式成立龙芯中科技术有限公司，旨在将龙芯处理器的研发成果产业化。龙芯中科随之成为“中国芯”制造企业的主要代表。

　　当日的发布会上，龙芯中科发布四款芯片，其中包括面向钻井应用的龙芯1H耐高温芯片，面向网络安全及移动智能终端领域的双核处理器芯片龙芯2K1000，以及面向桌面/服务器应用的龙芯3号处理器的最新升级产品龙芯3A3000/3B3000。

　　据龙芯中科董事长、中国工程院院士李国杰介绍，龙芯3A3000/3B3000处理器采用自主微结构设计，实测主频达到1.5GHz以上，是目前国产CPU中单核SPEC实测性能最高的芯片之一，访存带宽方面更是达到与国际主流处理器相当的水平。

　　与美国的英特尔处理器相比，上述处理器实测主频尚有一定差距。但龙芯中科总裁胡伟武表示，上述处理器水平可以参与局部开放市场竞争。

　　在软件生态方面，龙芯中科发布了面向通用领域的龙芯64位社区版操作系统以及面向嵌入式领域的实时操作系统平台，将在一定程度上改变美国产品一家独大的局面。上述操作系统得到多家中国操作系统研发企业支持，基于龙芯平台的多款软件相继完成研发。

　　龙芯从2015年首次应用于新一代北斗导航卫星，到如今逐渐走向普通用户，发展瓶颈正在被打破。

　　胡伟武表示，龙芯中科将从2017年起逐步由研发和技术过渡到市场和产业链，龙芯的目标市场正在以国家安全相关市场为主逐步过渡到涉及非国家安全相关行业。

　　据知，龙芯中科将面向中国高校、学术等非商业领域，将部分CPU核进行开放开源。