国内首个“IC设备关键零部件集成制造技术与加工平台”日前顺利通过验收。该国家科技重大专项由沈阳富创精密设备公司承担，该公司董事长郑广文说，这是我国IC设备零部件国产化进程迈出的重要一步，打破了该领域核心零部件长期依赖国外高价进口的局面，可以降低同类集成电路的装备采购成本约40%。

　　我国集成电路产业需求已占到全球一半以上，但我国集成电路产业的供给能力只能满足国内市场需求的1/10。长期以来，我国IC设备生产企业普遍面临关键零部件采购成本高、周期长等问题，迫切需要实现零部件和集成制造的本土化。该公司所在的沈阳IC装备产业园联合中科院沈阳科学仪器股份有限公司、中科院沈阳自动化所等单位，围绕IC设备金属类零部件高效精密加工等8个课题展开技术攻关与平台建设，突破了一系列技术难题。

　　目前，该公司已建成集精密机械加工、特种表面处理、精密焊接于一体的IC设备精密零部件综合服务平台，通过多项国际先进的表面处理制程认证以及世界IC设备整机龙头美国应用材料和东京电子公司的40余项考核，并被其列为战略供应商。从2011年至今，沈阳IC装备产值年均复合增长率超过100%。

　　（原载于《经济日报》 2016-03-31 07版）