日前，国内首款智能数字助听器芯片由中科院微电子所研制成功。这是国内首颗助听器核心SoC芯片，也是一种真正意义上的单芯片全集成助听器解决方案。该芯片已经通过助听器行业测试标准，各项性能、功耗指标满足国际中端助听器产品需求。

　　据了解，助听器SoC芯片采用单芯片全集成解决方案。其中，低噪声AFE包含自适应预放大电路PGA和低噪声16-bit ADC；低功耗DSP包括专用指令集处理器ASIP和若干协处理器。基于该SoC芯片，只须配备麦克风、喇叭、EEPROM、锌空电池和少量电容，即可搭建典型助听器系统。该SoC芯片也可通过编程，应用于声音采集、语音降噪等其他领域。

　　（原载于《中国科学报》 2015-09-29 第4版 综合)