1月7日至8日，由中国科学院深圳先进技术研究院先进材料研究中心主办、深圳市化讯半导体材料有限公司、深圳市法鑫忠信新材料有限公司协办的“2017年先进电子封装材料国际学术研讨会”在深圳先进院举行。“先进电子封装材料国家地方共建工程实验室”启动仪式同期举行。
　　会上，“先进电子封装材料”广东省创新科研团队负责人、中国工程院外籍院士汪正平致辞，简要介绍了5年多来先进电子封装材料创新团队取得的进展情况。深圳先进院副院长吕建成和集成所所长李光林陈述了深圳先进院在中科院体系中的定位以及深圳先进院近10年来的发展状况。
　　研讨会中，先进电子封装材料国家地方共建工程实验室主任、创新团队执行负责人孙蓉代表团队汇报了先进材料研究中心在电子封装领域的发展情况。特邀嘉宾分别作了电子封装相关的精彩报告。
　　会上，汪正平、吕建成等共同为“先进电子封装材料国家地方共建工程实验室”揭牌。此次“2017年先进电子封装材料国际学术研讨会”的举办，促进了先进电子封装材料领域国内外学术的交流与合作。
 
先进电子封装材料国家地方共建工程实验室揭牌