加快打造原始创新策源地,加快突破关键核心技术,努力抢占科技制高点,为把我国建设成为世界科技强国作出新的更大的贡献。

——习近平总书记在致中国科学院建院70周年贺信中作出的“两加快一努力”重要指示要求

面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康,率先实现科学技术跨越发展,率先建成国家创新人才高地,率先建成国家高水平科技智库,率先建设国际一流科研机构。

——中国科学院办院方针

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寒武纪新一代人工智能芯片及路线图发布

2017-11-07 计算技术研究所
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[video:20171107中科院发布新一代人工智能芯片]

  11月6日,寒武纪科技发布旗下新一代智能处理器IP产品,并阐述公司未来芯片产品研发路线图。此次发布会由中国科学院主办,寒武纪公司承办。中科院科学传播局、计算技术研究所、联想集团相关负责人等在发布会上致辞,来自众多人工智能业界知名企业的代表共聚一堂,见证寒武纪科技具有里程碑意义的发布,共叙人工智能的未来图景。

  中科院科学传播局局长周德进对寒武纪科技在世界人工智能发展潮流的引领上寄予厚望。他在致辞中表示,今年7月国务院颁布的《新一代人工智能发展规划》中明确提出,要重点突破智能芯片与系统等一批关键技术,建立新一代人工智能关键共性技术体系。寒武纪处理器是中科院在智能方向基础研究的关键突破。未来通过产学研用的结合,寒武纪公司具有持续引领世界人工智能发展新潮流的潜力。他希望寒武纪公司紧扣发展、主动谋划,在智能芯片这条道路上做大做强,服务经济社会发展,带动我国智能产业的国际竞争力整体跃升和跨越式发展。

  中科院计算所所长孙凝晖表示,寒武纪公司是计算所在处理器与人工智能交叉领域超前布局的结晶。人工智能经历60余载沉浮,如今迎来了收获的季节。在新形势、新机遇面前,应着重培育和壮大以寒武纪公司为代表的人工智能基础软硬件企业,为我国智能产业发展注入新动能。他同时指出,寒武纪公司在智能芯片领域占据全球领先地位,通过与产业上下游伙伴通力合作,有望引领中国人工智能产业“变道超车”。

  发布会上,寒武纪公司创始人兼CEO陈天石发表了题为《迈向人工智能的寒武纪》的主旨演讲,回顾了寒武纪创立前后的历史,同时披露了寒武纪下一代人工智能(AI)芯片以及软件平台的细节和部分相关数据。

  寒武纪于2016年发布了全球首款商用深度学习专用处理器IP——寒武纪1A处理器。寒武纪1A的横空出世打破了多项纪录,受到了业界广泛关注,入选了第三届世界互联网大会评选的15项“世界互联网领先科技成果”。这款处理器基于寒武纪科技所发明的国际首个人工智能专用指令集,具有完全自主知识产权,在计算机视觉、语音识别、自然语言处理等关键人工智能任务上具备出类拔萃的通用性和效能比,在1GHz主频下理论峰值性能为每秒5120亿次半精度浮点运算,对稀疏化神经网络的等效理论峰值高达每秒2万亿次浮点运算,同时支持八位定点运算和一位权重。在若干关键人工智能应用上实测,寒武纪1A达到了传统的四核通用CPU 25倍以上的性能和50倍以上的能效。2017年9月,华为发布全球首款人工智能手机芯片麒麟970(Kirin 970),通过集成寒武纪1A处理器使华为旗舰手机Mate10具备了强大的本地智能处理能力。华为和寒武纪的强强联合,已成为全球手机和智能芯片发展史中的标志性事件,吹响了手机进入智慧时代的号角,为中国高科技公司的商业合作树立了典范。

  随后,陈天石介绍了三款全新的智能处理器IP产品:面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8,拥有更广泛通用性和更高性能的寒武纪1H16,以及面向智能驾驶领域的寒武纪1M。

  陈天石介绍说,与寒武纪1A相比,三款新品在功耗、能效比、成本开销等方面进行了优化,性能功耗比再次实现飞跃,适用范围覆盖了图像识别、安防监控、智能驾驶、无人机、语音识别、自然语言处理等各个重点应用领域。

  除了面向终端的智能处理器IP系列之外,寒武纪公司还发布了面向云端的高性能智能处理器产品线。在本次发布会上,寒武纪高性能机器学习处理器芯片“寒武纪MLU100”和“寒武纪MLU200”初露峥嵘。这两款芯片主要服务于服务器端的智能处理需求,分别偏重于推理和训练两个用途。有别于“神经网络处理器”(NPU)的常见称呼,寒武纪科技的云端芯片产品线使用全新的命名“机器学习处理器”(MLU),寒武纪未来的芯片产品将全面支持多样化的机器学习应用,而不仅仅是常见的深度学习。

  随同智能处理器新品发布的还有寒武纪公司专门为开发者打造的寒武纪人工智能软件平台“Cambricon NeuWare”,它包含开发、调试、调优三大部分,将全面支撑端云一体的智能处理。该软件开发平台构建于寒武纪发明的人工智能专用指令集支撑之上。这意味着基于寒武纪软硬件平台,人工智能产业界将构建一个完整的、基于底层自主指令集的智能新生态,方便开发者进行跨平台应用迁移,并为端云一体的人工智能处理打下坚实基础。

  基于上述人工智能芯片硬件、软件方面的产品部署,陈天石描述了寒武纪智能芯片产品的未来路线图,寒武纪将力争在3年后占有中国高性能智能芯片市场30%的份额,并使全世界10亿台以上的智能终端设备集成有寒武纪终端智能处理器,如果这两个目标实现,寒武纪将初步支撑起中国主导的国际智能产业生态。

  陈天石表示,未来人工智能方法将在视觉、语音、自然语言、数据分析、经济金融等各类应用方面大显身手,这就要求未来超级计算机、数据中心、智能手机、嵌入式设备等要进一步智能化,而寒武纪机器学习处理器有望成为这些设备的标配。

  来自华为海思、阿里巴巴集团、联想集团、科大讯飞、中科曙光、ARM、旷视科技、地平线等人工智能产业领域的合作伙伴也到场见证发布,并对智能产业的发展和生态构建进行了深入交流。

打印 责任编辑:任霄鹏

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