中科院金属研究所研究员李昺和研究员张志东等科研人员与合作者一同发现，二磷化铜（CuP2）晶体兼具高声速和低热导率，与常规低热导率材料低声速、材料较软的特点形成了鲜明反差。这一研究结果于近期在《自然-通讯》发表。

　　高热导率材料在制冷系统散热、电子元器件热管理等方面具有重要应用，而低热导率材料则常常用来构建绝热环境。电子、磁振子、晶格均可导热，晶格作为固体材料最基本的导热载体，其声速越大，热导率也越大。

　　研究发现层状晶体材料二磷化铜（CuP2）具有与经典半导体材料砷化镓（GaAs）相仿的声速，但热导率却低一个数量级。针对这一反常现象，科研人员利用非弹性中子散射技术系统研究了该晶体的晶格动力学，并呈现了完整的晶格动力学图像，为深入理解材料的反常热传导现象提供了保证。这一新材料的发现有望在同时具有良好刚性和绝热性需求的场合得到应用。